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Nr. Beschreibung

21 Dedizierter iLO-Modulanschluss

* Weitere Informationen zu den Riser-Bord-Steckplätzen, die von den integrierten PCI-Riser-Anschlüssen unterstützt

werden, finden Sie unter „Steckplatzdefinitionen des PCIe-Riser Boards (

„Steckplatzdefinitionen des PCIe-Riser Board“

auf Seite 6).“

DIMM-Steckplatzpositionen

DIMM-Steckplätze sind für den Prozessor sequenziell (1 bis 4) nummeriert. Die unterstützten

AMP-Modi verwenden die Buchstabenzuordnungen für Bestückungsrichtlinien.

Steckplatzdefinitionen des PCIe-Riser Board

Die Transferrate von Steckplatz 2 des PCIe-Riser Boards hängt vom installierten Prozessormodell

ab. Der Steckplatz kann entweder in der PCIe2-Rate (5 GT/s) oder der PCIe3-Rate (8 GT/s)

ausgeführt werden.

●

Serie Intel Xeon Processor E3-xxxx, Serie Intel Core i3 Processor, Intel Pentium G2120,

G2100T und G630.

Steckplatznum

mer

Typ Länge Höhe Anschluss-

Verbindungsbre

ite

Aushandelbare

Verbindungsbre

ite

1 PCIe2 Half (Halbjahr) Half (Halbjahr) x8 x4

2 PCIe2 Half (Halbjahr) Voll x16 x16

● Serie Intel Xeon Processor E3-xxxxV2

6 Kapitel 1 Beschreibung der Komponenten DEWW

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