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d. Nehmen Sie das Trennelement aus dem Gehäuse.

Erstellen einer Leerblende für einen Komponenteneinschub mit voller Bauhöhe

1. Beschaffen Sie die Verbindungsplatte:

◦

Wenn Sie eine der im Lieferumfang des Gehäuses enthaltenen Komponenteneinschubs-

Leerblenden verwenden, finden Sie die Verbindungsplatte im Versandkarton der

Komponente mit voller Bauhöhe.

◦

Wenn Sie eine als Option erworbene Komponenteneinschubs-Leerblende verwenden,

nehmen Sie Verbindungsplatte innen aus der Leerblende.

2. Setzen Sie die Verbindungsplatte in die Schlitze oben in der Leerblende ein, und schieben Sie

die Verbindungsplatte nach hinten, bis sie einrastet.

20 Kapitel 3 Setup DEWW

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Benutzerhandbuch 1
Inhaltsverzeichnis 3
LEDs an der Vorderseite 9
Festplattenlaufwerke 10
Systemplatinenkomponenten 12
Systemwartungsschalter 14
HP c-Class Blade SUV-Kabel 16
2Betrieb 17
Herausnehmen des Server Blade 18
Festplattenlaufwerks 20
Übersicht 23
Abschließen der Konfiguration 31
Einführung 32
Speicheroption 32
DIMM-Identifizierung 33
DIMM-Installationsrichtlinien 35
DIMM-Bestückungsreihenfolge 35
Installieren von DIMMs 36
Optionale Mezzanine Cards 38
Prozessoroption 40
5 Verkabelung 50
Nr. Beschreibung 52
1 Monitor 52
2 USB-Maus 52
6 Software und 55
Konfigurationsprogramme 55
Bereitstellungsmethoden 58
HP ROM-Based Setup Utility 63
1 1 RAID 0 64
2 2 RAID 1 64
Mehr als 6 0 Keine 64
Boot-Optionen 65
BIOS Serial Console 65
Konfigurieren von AMP-Modi 65
Referenzhandbuch 66
Managementprogramme 68
HP Systems Insight Manager 69
Erase Utility 69
Sicherheitsvorteile 70
USB-Unterstützung 70
Interne USB-Funktionalität 70
Diagnose-Tools 71
Integrated Management Log 72
Versionskontrolle 74
ProLiant Support Packs 74
Firmware 74
HP Smart Update Manager 75
Care Pack 76
7 Fehlerbeseitigung 77
Wichtige Sicherheitshinweise 78
Symptominformationen 79
Servicebenachrichtigungen 80
Lockere Verbindungen 81
HP ProLiant Server 91
Fehlerbeseitigungshandbuch 91
8 Austauschen der Batterie 95
9 Zulassungshinweise 97
FCC-Klassifizierungsetikett 98
Geräte der Klasse A 98
Geräte der Klasse B 98
Änderungen 99
Hinweis für Japan 101
BSMI-Hinweis 101
Hinweis für Korea 101
Hinweis für China 101
Laser-Zulassung 102
Geräuschemission 103
10 Elektrostatische Entladung 104
11 Technische Daten 106
12 Technische Unterstützung 107
Customer Self Repair 108
Akronyme und Abkürzungen 109

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