HP ProDesk 400 G4 Desktop Mini PC Bedienungsanleitung Seite 24

  • Herunterladen
  • Zu meinen Handbüchern hinzufügen
  • Drucken
  • Seite
    / 51
  • Inhaltsverzeichnis
  • LESEZEICHEN
  • Bewertet. / 5. Basierend auf Kundenbewertungen
Seitenansicht 23
Встановлення модулів пам’яті
ПОПЕРЕДЖЕННЯ. Необхідно від’єднати шнур живлення та зачекати приблизно 30 секунд, перш ніж
додавати чи видаляти модулі пам’яті. Незалежно від того, чи ввімкнуто напругу, модулі пам’яті завжди
перебувають під напругою, якщо комп’ютер підключено до розетки змінного струму. Додавання чи
видалення модулів пам’яті під напругою може призвести до незворотного пошкодження модулів
пам’яті чи системної плати.
Гнізда модулів пам’яті мають позолочені металеві контакти. Під час оновлення пам’яті важливо
використовувати модулі пам’яті із золотистими металевими контактами для запобігання корозії та/або
окислення, які спричиняються контактуванням несумісних металів.
Статична електрика може пошкодити електронні деталі комп’ютера чи додаткові плати. Перш ніж
розпочати модернізацію
, зніміть електростатичний заряд, торкнувшись заземленого металевого
об’єкта. Додаткові відомості див. у розділі Електростатичний розряд на сторінці 39.
Тримаючи модуль пам’яті, не торкайтеся жодних контактів. Це може призвести до пошкодження
модуля.
1. Від’єднайте або зніміть усі пристрої захисту, які запобігають відкриванню комп’ютера.
2. Вийміть із комп’ютера всі знімні носії, наприклад флеш-пам’ять USB.
3. Належним чином вимкніть комп’ютер за допомогою операційної системи, а потім вимкніть усі
зовнішні пристрої.
4. Від’єднайте кабель живлення змінного струму від електророзетки змінного струму та від’єднайте
всі зовнішні пристрої.
5. Зніміть знімну панель.
Інструкції зі зняття знімної панелі з моделі 35W див. в розділі Зняття знімної панелі HP
EliteDesk 800 35W на сторінці 13.
Інструкції зі зняття знімної панелі з інших моделей див. в розділі Від’єднання знімної панелі
на сторінці 11.
Інструкції наведено в розділі Від’єднання знімної панелі на сторінці 11.
УВАГА! Щоб зменшити ризик особистого травмування гарячими поверхнями, дайте внутрішнім
компонентам системи охолонути, перш ніж торкатися їх.
18 Розділ 3 Оновлення апаратного забезпечення
Seitenansicht 23
1 2 ... 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 ... 50 51

Kommentare zu diesen Handbüchern

Keine Kommentare